鄭哲淵：USB3．0將是主流

記者洪友芳／特稿



USB3.0主端（Host）控制器晶片技術門檻較高，智原（3035）轉投資的美商睿思科技先馳得點，今年USB3.0晶片出貨量已達100萬顆，睿思台灣區總經理鄭哲淵預估，USB3.0將是明年市場主流，睿思有信心明年晶片出貨量能達1000萬顆，年成長10倍。

看好USB3.0市場，睿思是台灣第一家專攻USB3.0而新成立的公司。USB3.0主端控制器晶片目前全球除了日本NEC之外，睿思是另一家足以跟NEC競爭的供應商。

成立於2007年底的睿思，研發團隊來自英特爾（Intel），去年5月來台設立台灣分公司，主要產品3.0主端晶片由智原提供實體層，並向聯電（2303）投產，今年3月間量產，近期進入到採90奈米製程的第二代產品。

鄭哲淵表示，今年是USB3.0市場佈局的一年，預估明年是市場起飛年，主機板及筆電廠商將全面導入USB3.0，2012年勢將發展成市場主流，2013年則無所不在，只要是IT產品都會走到USB3.0。

目前USB3.0主端晶片的市場報價約2到3美元以上，價格是客戶採用能否普及的主因之一，但鄭哲淵認為，裝置端（Device）晶片例如應用大姆哥、硬碟技術門檻較低，供應商超過10家，價格也殺得兇；睿思產品應用主機板、筆電的USB3.0主端晶片，已獲得英特爾xHCI 1.0及USB-IF認證通過，是全球第二家獲得認證的廠商，在標準相容性、效能與功耗上都具品質可靠度，客戶採用意願會較高。

睿思主要客戶包括華碩（2357）等主機板及筆電廠商，USB3.0主端控制器晶片從今年3月量產出貨以來，估計到年底的全年出貨量將達100萬顆，全球市佔率約達兩位數。預計明年出貨量將達1000萬顆，年成長達10倍。

鄭哲淵表示，睿思在USB3.0應用領域也計畫進一步跨入PC以外的市場，包括裝置端的行動通訊、影像傳輸與消費性電子等領域，明年第三季將陸續推出。睿思明年顯著成長可期，也可望轉虧為盈，正研究未來在台灣上市可能性。

文章來源: 自由